| 回收ic 、买卖芯片型号及参数 |
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回收询价/买卖报价 |
| SPC5742PFK1AMLQ9 电子元器件 封装LQFP144微控制器 | NXP 恩智浦 | | |
| TDF8597TH/N1 电子元器件 封装HSSOP36 集成电路IC | NXP 恩智浦 | | |
| MCF51AC256ACPUE 32位微控制器MCU 封装64-LQFP 集成IC | NXP 恩智浦 | | |
| MCIMX6Y2DVM09AB 嵌入式AMR微处理器 封装MAPBGA-289 | NXP 恩智浦 | | |
| BCM857DS 电子元器件 封装SOP12 双极性晶体管 | NXP 恩智浦 | | |
| NVT2008BQ 电子元器件 封装QFN 集成电路IC 处理器 | NXP 恩智浦 | | |
| TJA1021TK/20/C 电子元器件 封装HVSON-8 | NXP 恩智浦 | | |
| TJA1051TK/3/1J 电子元器件 封装HVSON-8 CAN芯片 | NXP 恩智浦 | | |
| S912XEQ512J3MAL集成电路处理器微控制器封装LQFP-112 | NXP 恩智浦 | | |
| S9S12ZVL16F0CLC 集成电路处理器微控制器封装QFP32 | NXP 恩智浦 | | |
| LPC55S66JBD100K 电子元器件 封装QFP 集成电路IC | NXP 恩智浦 | | |
| MC33662LEFR2 集成电路(IC) 封装SOP8 CAN芯片 | NXP 恩智浦 | | |
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