| 回收ic 、买卖芯片型号及参数 |
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回收询价/买卖报价 |
| PCAL6416AEX1Z 接口IC 封装X2QFN-24 芯片 | NXP 恩智浦 | | |
| MPXM2010GST1 力敏传感器 封装MPAK-5 压力传感器 | NXP 恩智浦 | | |
| 74AVCH4T245GU 电子元器件 封装QFN 集成电路IC芯片 | NXP 恩智浦 | | |
| LPC11E67JBD48E 单片机MCU 封装LQFP-48 | NXP 恩智浦 | | |
| TDA8954J/N1,112 音频功率放大器 封装DBS23P | NXP 恩智浦 | | |
| MC32PF3000A1EPR2 电子元器件 封装48-VFQFN集成IC | NXP 恩智浦 | | |
| 单片机MCU LPC4078FBD144 封装LQFP144 | NXP 恩智浦 | | |
| LPC1343FBD48 32位微控制器电子元器件封装QFP | NXP 恩智浦 | | |
| NCF3320EHN/0Y 电子元器件 封装32-HVQFN集成电路IC | NXP 恩智浦 | | |
| BUK9Y1R9-40HX 封装 SOT-669 晶体管 N沟道 集成电路IC | NXP 恩智浦 | | |
| TEF8102EN/N1Y 电子元器件 封装BGA155 集成电路IC | NXP 恩智浦 | | |
| TJA1049TKJ 电子元器件 封装QFN 集成电路IC | NXP 恩智浦 | | |
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